你是否遇到过这样的情况：生产的产品的客户没有特定提供波峰焊的工艺要求？如果是这样的话，我们不能盲目地按照常规工艺生产，而需要细致地理解和设定合适的参数。针对不同类型的电路板，其焊接工艺要求有着微妙的差异。
对于单面板的有铅焊接工艺，我们设定了如下的参数：运输速度1.5米/分钟，预热温度分为三个阶段，分别是1120℃、130℃和140℃，锡炉温度维持在245℃至250℃之间。在这样的设定下，板面温度将达到85℃，而板底温度则会达到100℃。
而对于双面板的有铅焊接工艺，参数设定略有不同：运输速度调整为1.2米/分钟，预热温度分为三个阶段，分别为1130℃、140℃和150℃。锡炉温度则维持在252℃至258℃之间。按照这样的参数，板面温度将达到95℃，板底温度则达到110℃。
这些参数并非随意设定，而是根据专业的炉温曲线测试仪的测量结果进行精确调整。如果初始设定的参数未能满足焊接工艺的要求，我们需要进行细致的调整并再次测试，直至达到行业标准。这是一项精细且需要专业技能的工作，每一个细节的把控都关乎产品的质量和性能。
在这个过程中，我们的专业知识和技能将发挥至关重要的作用。我们不仅要理解各种焊接工艺的原理和特点，还要熟悉各种设备的操作和维护。只有这样，我们才能确保每一个生产环节都达到最高的标准，为客户提供最优质的产品。
